美国苹果公司宣布与半导体巨头博通（Broadcom）达成一项深化合作协议。根据协议，苹果公司将在双方的长期伙伴关系中投入超过300亿美元，用于联合开发与生产定制芯片。
这是苹果公司迄今在其“美国制造计划”（American Manufacturing Program）下签署的规模最大的单笔协议。根据该计划，博通将斥资15亿美元资本支出，用于扩建和升级其位于科罗拉多州科林斯堡（Fort Collins）的生产基地。预计该项目落成后，将累计生产超过150亿颗本土制造的定制芯片。博通此前曾于本周一披露，将向苹果公司长期供应专用集成电路（ASICs）芯片至2031年，但当时未公布具体交易金额。
苹果公司首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）在声明中指出，两家企业拥有长期的合作历史，新阶段的伙伴关系将进一步加速双方对本土制造和技术创新的承诺。库克强调，在科林斯堡制造的前沿核心部件，对确保苹果产品的高性能与连接性至关重要，公司对能够深化投资具有创新共识的本土供应商感到自豪。
分析人士指出，该笔巨额投资属于苹果公司4年内全美6000亿美元整体投资承诺的一部分。由于该项投资举措有效契合了当前的产业政策方向，苹果公司在很大程度上得以免受特朗普政府相关计划的冲击。受此消息提振，当日美股科技板块逆势回升，苹果公司股价收盘上涨1.1%，报314.17美元；博通股价录得5%的显著涨幅，报389.67美元。
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责任编辑：龙运翔
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